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business LASER

We have expertise in lasers
know-how

레이저 공정에 대한 높은 수준의 전문 지식과 다양한 응용분야로의 적용을 통한
공정 노하우를 가지고 있습니다.

레이저 응용설비

Display 및 반도체 산업 등 레이저를 활용한 다양한 분야에 적용

display 미세 가공 설비

microfabrication equipment

  • 반도체 소자 공정 중 Sapphire Wafer 위에 성장된 GaN LLO (Laser Lift-off) 방식을 적용
  • Multi Layer 구조에 하부 손상 없이 상부 Layer만 Ablation하는 Selective Ablation
  • a-ITO에 자사 POM(Pattern of Mirror)을 사용, Anneal 후 Etching, Pattern 형성하는 기술로 공정 수 단축
  • Line, Square Beam 형태 조절 가능
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laser Sheet/R2R 미세 Patterning 설비

SHEEt/R2R micro patterning equipment

  • Roll to Roll 구동 방식의 Laser를 이용한 Step & Repeat 및 연속 이동 방식의 Pattering 설비
  • ITO Film / Glass Laser Patterning, Solar Cell Layer Patterning
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laser LCD/OLED Side pattern 형성설비

LCD/OLED Side Pattern equipment

  • LCD Panel 측면 부 AgPaste 인쇄 및 Laser 경화, Patterning 설비
  • TFT, CF 층 사이 전극 층에 Ag Paste 인쇄
  • 측면 부 Patterning을 통해 Bezel 최소화 가능
  • ≥ 40” LCD Panel Target 설비
  • 검사 설비를 통한 전 영역 전수검사 가능
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laser LASER FILM CUTTING 설비

LCD/OLED FILM CUTTING EQUIONENT

  • DPSS Laser와 Scanner 또는 Flying Optics 사용으로 Micro LED의 ACF Film Cutting
  • UV 파장의 레이저 사용으로 CO2 레이저에 비해 Cutting Burr 우수
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laser Laser Ablation / Isolation 설비

Laser Ablation / Isolation equipment

  • 시료 표면에 ㎛단위로 레이저를 집속하여 표면의 물질을 제거하는 장비
  • 고 정밀 Galvanometer Scanner 사용으로 미세/정밀 가공 가능
  • TCO Isolation 또는 Metal Oxide Ablation등 사용자의 용도에 맞게 레이저 변경 가능
  • Cad data 적용으로 패턴/모델 변경이 쉬움
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laser TSP Ag / TCO Patterning 설비

TSP Ag / TCO Patterning equipment

  • Fiber Laser 및 고 정밀 광학계 사용
  • 넓은 영역의 면적에 미세 패턴 가공
  • 4Point Align을 통한 Film의 수축/팽창 보정
  • TCO/Ag 패턴 동시가공
  • Cad data 적용으로 패턴/모델 변경이 쉬움
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laser WAFER DICING 설비

WAFER DICING EQUIPMENT

  • Full Cut & Stealth Dicing
  • Wafer Thickness : 50 ~ 400㎛
  • Max Dicing Speed : 150mm/s
  • Number of passes : 2~5
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laser Wafer Marker 설비

Wafer Marker EQUIPMENT

  • Wafer Top/Back Side Marker
  • Die Marking, Wafer ID Making
  • Wafer Metal Evaporation Layer Pattern Ablation
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  • 미세 가공 설비
    미세 가공 설비

    microfabrication equipment

    • LAser Department
    • 레이저 응용 설비
    • DISPLAY
    설비 PATTERNING

    • A-ITO Anneal Patterning

    • GaN Laser Lift-Off

    ITO, AgNW POM Patterning

    • 반도체 소자 공정 중 Sapphire Wafer 위에 성장된 GaN LLO (Laser Lift-off) 방식을 적용
    • Multi Layer 구조에 하부 손상 없이 상부 Layer만 Ablation하는 Selective Ablation
    • a-ITO에 자사 POM(Pattern of Mirror)을 사용, Anneal 후 Eching, Pattern 형성하는 기술로 공정 수 단축
    • Line, Square Beam 형태 조절 가능
  • Sheet/R2R 미세 Patterning 설비
    Sheet/R2R 미세 Patterning 설비

    SHEEt/R2R micro patterning equipment

    • LAser Department
    • 레이저 응용 설비
    • DISPLAY
    ITO Film, Glass 미세 Patterning
    • Roll to Roll 구동 방식의 Laser를 이용한 Step & Repeat 및 연속 이동 방식의 Pattering 설비
    • ITO Film / Glass Laser Patterning, Solar Cell Layer Patterning
  • LCD/OLED Side Pattern 형성 설비
    LCD/OLED Side pattern 형성설비

    LCD/OLED Side Pattern equipment

    • LAser Department
    • 레이저 응용 설비
    • DISPLAY
    Panel 측면 부 Patterning Sample

    측면부 Patterning 결과 이미지

    Pattern Line / Space

    • LCD Panel 측면 부 AgPaste 인쇄 및 Laser 경화, Patterning 설비
    • TFT, CF 층 사이 전극 층에 Ag Paste 인쇄
    • 측면 부 Patterning을 통해 Bezel 최소화 가능
    • ≥ 40” LCD Panel Target 설비
    • 검사 설비를 통한 전 영역 전수검사 가능
  • Laser Film Cutting 설비
    LASER FILM CUTTING 설비

    LCD/OLED FILM CUTTING EQUIONENT

    • LAser Department
    • 레이저 응용 설비
    • DISPLAY
    UV - CO2 Laser Cutting Burr 비교

    • UV

    • CO2

    • DPSS Laser와 Scanner 또는 Flying Optics 사용으로 Micro LED의 ACF Film Cutting
    • UV 파장의 레이저 사용으로 CO2 레이저에 비해 Cutting Burr 우수
  • Laser Ablation / Isolation 설비
    Laser Ablation / Isolation 설비

    Laser Ablation / Isolation equipment

    • LAser Department
    • 레이저 응용 설비
    • DISPLAY
    TCO / Metal Oxide
    • 시료 표면에 ㎛단위로 레이저를 집속하여 표면의 물질을 제거하는 장비
    • 고 정밀 Galvanometer Scanner 사용으로 미세/정밀 가공 가능
    • TCO Isolation 또는 Metal Oxide Ablation등 사용자의 용도에 맞게 레이저 변경 가능
    • Cad data 적용으로 패턴/모델 변경이 쉬움
  • TSP Ag / TCO Patterning 설비
    TSP Ag / TCO Patterning 설비

    TSP Ag / TCO Patterning equipment

    • LAser Department
    • 레이저 응용 설비
    • DISPLAY
    Patterning Test 이미지

    • Ag Nanowire

    • ITO

    • 4point Align

    • Trace(AgPaste)

    • Trace(고배율)

    • Ag Nanowire

    • Fiber Laser 및 고 정밀 광학계 사용
    • 넓은 영역의 면적에 미세 패턴 가공
    • 4Point Align을 통한 Film의 수축/팽창 보정
    • TCO/Ag 패턴 동시가공
    • Cad data 적용으로 패턴/모델 변경이 쉬움
  • Wafer Dicing 설비
    • Full Cut & Stealth Dicing
    • Wafer Thickness :50 ~ 400㎛
    • Max Dicing Speed : 150mm/s
    • Number of passes : 2~5
  • Wafer Marker 설비
    • Wafer Top/Back Side Marker
    • Die Marking, Wafer ID Making
    • Wafer Metal Evaporation Layer Pattern Ablation