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business Part's material

Industry-leading development
know-how

당사는 특수 환경용 WI-CERA CONTROL SYSTEM을 제공하고
고객의 엔지니어링 솔루션을 위해 맞춤형 DEVICE 요소 기술 프로세스를 개발합니다.
WI-CERA

WI-CERA 제품에는 WET-STATION(반송/구동)과
EUV, VAC, GAS, PLASMA(반송/구동)가 있습니다.

  • wet station

    2MAX & 2MXG(Patented)수명연장 PJT-ITEM

    반송 구동
    • 01
      4th GEN Ball & Roller Bearing의 종류
      • - Ceramic Bearing (all ceramic)
      • - Hybrid Bearing (ceramic + stainless)
      • - Polymer Bearing (peek + ceramic)
    • 02
      적용 공정
      • - Initial cleaner (Etch(Hcl), STR(strip))
      • - Develop (Rework, EP Cleaner)
      • - Normal Cleaner (Dry Conveyyor 액정/웨이퍼 -WET)
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  • EUV, VAC, GAS,
    Plasma

    2MAX & 2MXG(Patented)수명연장 PJT-ITEM

    반송 구동
    • 01
      4th GEN Ball & Roller Bearing의 종류
      • - Ceramic Bearing (all ceramic)
      • - Hybrid Bearing (ceramic + stainless)
      • - Polymer Bearing (peek + ceramic)
    • 02
      적용 공정
      • - Initial cleaner (Etch(Hcl), STR(strip))
      • - Develop (Rework, EP Cleaner)
      • - Normal Cleaner (Dry Conveyyor 액정/웨이퍼 -WET)
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X-GUIDe
WET Station (반송/구동)

X-COAT® 신-기술 적용 CHIPPING 방지 PJT-ITEM

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EUV, VAC, GAS,Plasma (반송/구동)

X-COAT® 신-기술 적용 CHIPPING 방지 PJT-ITEM

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INPECTION, DRY (반송/구동)

X-COAT® 신-기술 적용 CHIPPING & 정전기-방지 PJT-ITEM

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WET Station(반송/구동)

WET STATION

  • PART’S MATERIAL
  • WI-CERA
2MAX & 2MXG(Patented)수명연장 PJT-ITEM
  • 01
    4th GEN Ball & Roller Bearing의 종류
    • - Ceramic Bearing ( all ceramic)
    • - Hybrid Bearing (ceramic + stainless)
    • - Polymer Bearing (peek + ceramic)
  • 02
    적용공정
    • - Initial cleaner (Etch(Hcl) , STR(strip) )
    • - Develop ( Rework , EP Cleaner )
    • - Normal Cleaner ( Dry Conveyor 액정/웨이퍼-WET)
5 in 1 Ultimate Technology 제품 특성
  • Low Dust/Wear-Resistance > Material-Design

    (저-발진/내-마모성 > 재료역학)

  • Low Fatigue Strength > Longest Extended

    (낮은 피로-강도 > 수명-연장)

  • Low-Friction > Structural-Mechanics-Design

    (저-마찰 > 소재 + 윤활 기술)

  • Shock-Absorption > Structural Analysis-Design

    (충격-흡수 > 구조 해석)

  • High Purity-Chemical-Resistance-Materials

    (내-화학성/재료 + 화학 기술)

EUV,VAC,GAS,Plasma(반송/구동)

EUV,VAC,GAS,Plasma

  • PART’S MATERIAL
  • WI-CERA
2MAX & 2MXG(Patented)수명연장 PJT-ITEM
  • 01
    4th GEN Ball Bearing의 종류
    • - Ceramic Bearing ( all ceramic)
    • - Hybrid Bearing (ceramic + high temp’ steel)
    • - Thin Section Bearing(deep + ceramic)
  • 02
    적용공정
    • - EUV Process (HP/CP ,IR ,GAS)
    • - Vacuum , PVD , CVD , PECVD , Plasma
    • - High Temperature , Dry Conveyor(액정 제조-WET)
5 in 1 Ultimate Technology 제품 특성
  • High Temp-Vacuum-EUV > Material-Design

    (고온-진공-EUV > 소재 기술)

  • Low-Dust/Wear-Resistance > Material-Design

    (저-발진/내-마모성 > 재료 역학)

  • Low-Farigue Strength > Longest Extended

    (낮은 피로-강도 > 수명 연장)

  • Solid/Vaccum-lubricated tech > Structural Analysis

    (고체/진공-윤활기술 > 구조 해석)

  • High Purity-Chemical-Gas-Resistance

    (내-화학성/GAS/소재 선정)

WET Station(반송/구동)

WET STATION

  • PART’S MATERIAL
  • X-Guide
X-COAT® 신-기술 적용 CHIPPING 방지 PJT-ITEM
  • 01
    4TH GEN Guide Roller의 종류
    • - STD30 외 (Standard 표준형 PEEK+OD40/35/30/25/20)
    • - TAP30 외 ( Taper 테이퍼형 PEEK+OD40/35/30/25)
    • - SQ30 외 (STD30/TAP30 외 PEEK/PDVF/UPE+OD35/30/25)
    • - 공정별-COLOR 적용 (OEM)
  • 02
    적용공정 (액정/웨이퍼 세정 장치(Application))
    • - Initial cleaner (Etch(Hcl) , STR(strip) , Develop )
    • - Rework , EP Cleaner ,Normal Cleaner , Inspection
    • - Dry Conveyor 액정/웨이퍼-WET) , Aligner Clean C/V
5 in 1 Ultimate Technology 제품 특성
  • Chipping-Prevention > Longest-Extended

    (CHIPPING-방지 > 수명 연장)

  • Shock-Absorption > Structural Analysis-Design

    (충격-흡수 > 구조 해석)

  • Low-friction > Structural-Mechnics-Design

    (저-마찰 > 구조 역학)

  • Low-Dust/Wear-Resistance > Materials-Design

    (저-발진/내-마모성 > 재료 역학)

  • High Purity-Chemical-Resistance-Materials

    (내-화학성/소재 선정)

EUV,VAC,GAS,Plasma(반송/구동)

EUV,VAC,GAS,Plasma

  • PART’S MATERIAL
  • X-Guide
X-COAT® 신-기술 적용 CHIPPING 방지 PJT-ITEM
  • 01
    4TH GEN Guide Roller의 종류
    • - STD30 외 (Standard 표준형 PEEK+OD40/35/30/25/20)
    • - TAP30 외 ( Taper 테이퍼형 PEEK+OD40/35/30/25)
    • - SQ30 외 (STD30/TAP30 외 PEEK/PI/PBI+OD35/30/25)
    • - 공정별-COLOR 적용 (OEM)
  • 02
    적용공정(액정/웨이퍼 제조장치(Application)
    • - EUV Process (HP/CP ,IR ,GAS)
    • - Vacuum , PVD , CVD , PECVD , Plasma
    • - High Temperature , Dry Conveyor(액정 제조-WET)
5 in 1 Ultimate Technology 제품 특성
  • Chipping-Prevention > Longest-Extended

    (CHIPPING-방지 > 수명 연장)

  • Low-friction > Structural-Mechnics-Design

    (저-마찰 > 구조 역학)

  • Shock-Absorption > Structural Analysis-Design

    (충격-흡수 > 구조 해석)

  • Low-Dust/Wear-Resistance > Materials-Design

    (저-발진/내-마모성 > 재료 역학)

  • High Temp-Vacuum-EUV > Material-Design

    (고온-진공-EUV > 소재 기술)

INSPECTION,DRY

INSPECTION,DRY

  • PART’S MATERIAL
  • X-Guide
X-COAT® 신-기술 적용 CHIPPING & 정전기-방지 PJT-ITEM
  • 01
    4TH GEN Guide Roller의 종류
    • - STD30 외 (Standard 표준형 PEEK+OD40/35/30/25/20)
    • - TAP30 외 ( Taper 테이퍼형 PEEK+OD40/35/30/25)
    • - SQ30 외 (STD30/TAP30 외 PEEK/PI/PBI+OD35/30/25)
    • - 공정별-COLOR 적용 (OEM)
  • 02
    적용공정 (액정/웨이퍼 세정 장치(Application))
    • - EUV Process , HP/CP , IR , GAS
    • - Vacuum , PVD ,CVD , PECVD , Plasma
    • - High Temperature , Dry Conveyor(액정 제조-WET)
5 in 1 Ultimate Technology 제품 특성
  • Chipping-Prevention > Longest-Extended

    (CHIPPING-방지 > 수명 연장)

  • Shock-Absorption > Structural Analysis-Design

    (충격-흡수 > 구조 해석)

  • Low-friction > Structural-Mechnics-Design

    (저-마찰 > 구조 역학)

  • Low-friction > Structural-Mechnics-Design

    (저-마찰 > 구조 역학)

  • High Purity-Chemical-Resistance-Materials

    (내-화학성/소재 선정)